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Curso Semiconductores ATP_Tamaulipas_G1
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Datos del curso
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BIenvenida
Foro de presentación
Welcome Kit
Módulo 1. Semiconductor industry overview
Bienvenida al módulo 1
Semiconductor Industry Overview
Trabajo en grupo: Proyecto 1
Workshop
Módulo 2. Semiconductor industry value chain
Bienvenida módulo 2
Semiconductor Industry Value Chain
Lecturas sugeridas: Cadena de Valor de Semiconductores: Estructura y Perspectiva
Trabajo en grupo: Proyecto 2
Encuesta de satisfacción inicial
Workshop
Módulo 3. Semiconductor fabrication processes
Bienvenida al módulo 3
Semiconductor Fabrication Processes
Lectura sugerida
Trabajo en grupo: Proyecto 3
Workshop
Módulo 4. Overview of the ATP Process
Bienvenida módulo 4
Overview of the ATP Process
Lectura adicional
Quizz de repaso módulo 4
Workshop
Módulo 5: Introduction to Semiconductor Packaging
Bienvenida módulo 5
Lectura adicional 1
Lectura adicional 2
Lectura adicional 3
Workshop
Módulo 6. Wafer backgrinding, dicing, and die preparation
Bienvenida módulo 6
Wafer Backgrinding, Dicing, and Die Preparation
Lectura adicional
Quizz de repaso módulo 6
Workshop
Módulo 7. Die attach (Bonding) technologies
Bienvenida módulo 7
Die Attach (Bonding) Technologies
Lectura adicional
Quizz de repaso módulo 7
Workshop
Módulo 8. Wire bonding and interconnect techniques
Bienvenida módulo 8
Wire Bonding and Interconnect Techniques
Lectura adicional
Foro: Wire bonding challenges in automotive QFN packages
Workshop
Módulo 9. Semiconductor Packaging Manufacturing
Bienvenida módulo 9
Lectura sugerida 1
Lectura sugerida 2
Lectura sugerida 3
Workshop
Módulo 10. Flip Chip and Wafer Level Packaging (WLP)
Bienvenida módulo 10
Flip Chip and Wafer-Level Packaging (WLP)
Lectura adicional
Trabajo en grupo: Proyecto 10
Workshop
Módulo 11. Encapsulation, Molding, and Package Finalization
Bienvenida módulo 11
Encapsulation, molding, and package finalization
Lectura sugerida
Trabajo en grupo: Proyecto 11
Workshop
Módulo 12. Electrical testing and test flow in backend
Bienvenida módulo 12
Electrical testing and test flow in backend
Lectura sugerida
Trabajo en grupo: Proyecto 12
Workshop
Encuesta intermedia
Módulo 13. Burn-In and Reliability testing
Bienvenida módulo 13
Burn in and reliability testing
Lectura sugerida
Trabajo en grupo: proyecto 13
Workshop
Módulo 14. Test hardware and load board design
Bienvenida módulo 14
Test hardware and load board design
Lectura sugerida
Trabajo en grupo: Proyecto 14
Workshop
Módulo 15. Yield, Quality, and Cost in Backend Operations
Bienvenida módulo 15
Yield, quality, and cost in backend operations
Lectura sugerida
Trabajo en grupo: proyecto 15
Workshop
Módulo 16. Advanced Packaging Trends and Heterogeneous Integration
Bienvenida módulo 16
Advanced packaging trends and heterogeneous integration
Lectura sugerida
Trabajo en grupo: proyecto 16
Workshop
Módulo 17. Capstone Project & Industry Case Studies
Bienvenida módulo 17
Proyecto final
Workshop
Cierre
Cierre
Encuesta final
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Información del curso
Curso Semiconductores ATP_Tamaulipas_G1
Skill Level
:
Beginner
