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Curso Semiconductores ATP_Tamaulipas_G1
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Foro de presentación
Welcome Kit
Módulo 1. Semiconductor industry overview
Semiconductor Industry Overview
Trabajo en grupo: Proyecto 1
Recursos de actividad
Workshop
Módulo 2. Semiconductor industry value chain
Módulo 3. Semiconductor fabrication processes
Módulo 4. Overview of the ATP Process
Módulo 5: Introduction to Semiconductor Packaging
Módulo 6. Wafer backgrinding, dicing, and die preparation
Módulo 7. Die attach (Bonding) technologies
Módulo 8. Wire bonding and interconnect techniques
Módulo 9. Semiconductor Packaging Manufacturing
Módulo 10. Flip Chip and Wafer Level Packaging (WLP)
Módulo 11. Encapsulation, Molding, and Package Finalization
Módulo 12. Electrical testing and test flow in backend
Módulo 13. Burn-In and Reliability testing
Módulo 14. Test hardware and load board design
Módulo 15. Yield, Quality, and Cost in Backend Operations
Módulo 16. Advanced Packaging Trends and Heterogeneous Integration
Módulo 17. Capstone Project & Industry Case Studies
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Información del curso
Curso Semiconductores ATP_Tamaulipas_G1
Skill Level
:
Beginner
